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Carte de base TC-RV1126 AI pour trou de tampon
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Carte de base TC-RV1126 AI pour trou de tampon

TC-RV1126 AI Core Board pour trou de tampon: Rockchip RV1126 AI Core Board 14 nm quad-core 32 bits A7 processeur de vision AI basse consommation RV1126, processeur de réseau neuronal 2.0Tops intégré NPU. Codec vidéo CODEC vidéo intégré, prise en charge 4K H.264/[email protected] et codec vidéo multicanal. Cartes centrales et cartes de développement de la plate-forme open source Thinkcore

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produit signalement

Carte de base Rockchip RV1126 AI

1.TC-RV1126 AI Core Board pour l'introduction du trou de tampon
La carte TC-RV1126 AI Core adopte le processeur de vision AI basse consommation A7 quadricœur 14 nm RV1126 de l'excellent fabricant de puces Rockchip. Il intègre NEO et FPU. La fréquence principale est jusqu'à 1,5 GHz, ce qui permet un démarrage rapide FastBoot et prend en charge TrustZone. Technologie et moteurs cryptographiques multiples.

Le RV1126 dispose d'un processeur de réseau neuronal 2.0Tops intégré, d'outils complets et d'algorithmes d'IA de prise en charge, et prend en charge la conversion et le déploiement directs de Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet et ONN.

Codec vidéo CODEC vidéo intégré, prend en charge le codec vidéo 4K H.264/[email protected] et multicanal, qui peut répondre aux besoins de faible débit binaire, de codage à faible latence et de codage perceptuel ; RV1126 a une réduction du bruit à plusieurs niveaux, 3 images HDR et d'autres technologies.

Le panneau de base adopte la technologie d'or par immersion, la taille n'est que de 48 mm * 48 mm; il sort 172 broches, avec I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY et d'autres interfaces riches, qui peuvent répondre à l'application exigences de plusieurs scénarios.
Prend en charge le système d'exploitation Buildroot + QT, le système occupe moins de ressources, démarre rapidement, fonctionne de manière stable et fiable.

Cartes centrales et cartes de développement de la plate-forme open source de Thinkcore. La suite complète de solutions de services de personnalisation matérielle et logicielle de thinkcore basées sur Rockchip socs prend en charge le processus de conception du client, des premières étapes de développement à la production de masse réussie.

Services de conception de panneaux
Construction d'un tableau de transport sur mesure selon les exigences des clients
Intégration de notre SoM dans le matériel de l'utilisateur final pour réduire les coûts, réduire l'encombrement et raccourcir le cycle de développement

Services de développement de logiciels
- Firmware, pilotes de périphériques, BSP, middleware
- Portage vers différents environnements de développement
- Intégration à la plateforme cible

Services de fabrication
- Approvisionnement des composants
- La quantité de production construit
- Étiquetage personnalisé
- Solutions complètes clé en main

R&D embarquée
La technologie
– OS de bas niveau : Android et Linux, pour faire monter le matériel Geniatech
– Portage du pilote : pour le matériel personnalisé, la construction du matériel fonctionnant au niveau du système d'exploitation
– Outil de sécurité et authentique : pour s'assurer que le matériel fonctionne correctement



RV1126 
RV1109
·MCU ARM Cortex-A7 et RISC-V quadricœur
MCU ARM Cortex-A7 et RISC-V double cœur
·250ms Démarrage rapide
250ms Démarrage rapide
·2.0 Tops NPU
1.2 Hauts NPU
·FAI 14M avec 3F HDR
FAI 5M avec 3F HDR
·Prend en charge l'entrée de 3 caméras simultanément
Prend en charge l'entrée de 3 caméras simultanément
·Codage et décodage vidéo 4K H.264/H.265
Codage et décodage vidéo 5M H.264/H.265

2.TC-RV1126 AI Core Board pour le paramètre de trou de tampon (spécification)

Paramètres structurels

Extérieur

Forme de trou de tampon

Taille de la carte de base

48mm*48mm*1.2mm

Quantité

172 NIP

Couche

couche 6

Paramètre de performance

CPU

Processeur de vision IA à faible consommation d'énergie Rockchip RV1126 ARM Cortex-A7 32 bits, cadencé à 1,5 GHz

NPU

2.0Tops, avec une forte compatibilité de modèle de réseau, prend en charge TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe, etc.

RAM

LPDDR4 standard de 1 Go, 512 Mo ou 2 Go en option

Mémoire

Standard 8 Go, 4 Go/8 Go/16 Go/32 Go emmc en option

Gestion de l'alimentation

Unité de gestion de l'alimentation RK809-2 PMU

Décodage vidéo

Décodage vidéo 4K H.264/H.265 30fps

Encodage vidéo

Encodage vidéo 4K H.264/H.265 30fps

système

Linux

source de courant

Tension d'entrée 5V, courant de crête 3A

Caractéristiques matérielles

affichage

Prise en charge de l'interface MIPI-DSI, 1080P @ 60FPS

l'audio

I2S 8 canaux (TDM/PDM), I2S 2 canaux

Ethernet

Prise en charge de l'interface Ethernet 10/100/1000 Mbps

réseau sans fil

Extension via l'interface SDIO

webcam

Prend en charge l'entrée simultanée de 3 caméras : 2 MIPI CSI (ou LVDS/sub LVDS) et 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) Prise en charge de 14 millions d'ISP 2.0 avec 3 images HDR

Interface périphérique

USB2.0 OTG, HTE USB2.0

Interface Gigabit Ethernet, SDIO 3.0*2

I2S 8 canaux avec TDM/PDM, I2S 2 canaux

UART*6,SPI*2,I2C*6,GPIO,CAN,PWM

Caractéristiques électriques

Tension d'entrée

5V/3A

Température de stockage

-30 ~ 80 degrés

-20 ~ 60 degrés

Température de fonctionnement

-20 ~ 60 degrés


3.TC-RV1126 AI Core Board pour la fonction et l'application du trou de tampon
La carte mère TC-RV1126 a les caractéristiques suivantes :
Équipé d'un processeur de vision IA quad-core, basse consommation et hautes performances RV1126, NPU intégré, avec une puissance de calcul de 2.0Tops ;

Avec réduction du bruit à plusieurs niveaux, technologie HDR à 3 images, prise en charge 4K H.264/[email protected] et capacités d'encodage et de décodage vidéo multicanaux ;

Petite taille, seulement 48 mm * 48 mm;

Sortant 172 broches, ressources d'interface riches;

Prend en charge le système d'exploitation Builidroot + QT, occupe moins de ressources, démarre rapidement, stable et fiable.

Un SDK complet, comprenant une chaîne d'outils de compilateur croisé, un code source BSP, un environnement de développement d'applications, des documents de développement, des exemples, des algorithmes de reconnaissance faciale et d'autres ressources, est fourni aux utilisateurs pour une personnalisation supplémentaire.

Scénario d'application
Il est largement utilisé dans la reconnaissance faciale, la reconnaissance des gestes, le contrôle d'accès aux portes, les serrures de porte intelligentes, la sécurité intelligente, les caméras Web intelligentes IPC, les sonnettes intelligentes/yeux de chat, les terminaux en libre-service, la finance intelligente, les chantiers de construction intelligents, les voyages intelligents, la médecine intelligente et d'autres industries.



4.TC-RV1126 AI Core Board pour les détails du trou de tampon
TC-RV1126 AI Core Board pour trou de tampon Vue de face



TC-RV1126 AI Core Board pour trou de tampon Vue de face



TC-RV1126 AI Core Board pour trou de tampon Tableau de structure



5.TC-RV1126 AI Core Board pour la qualification des trous de tampon
L'usine de production dispose de lignes de placement automatiques importées par Yamaha, de soudure à la vague sélective allemande Essa, d'inspection de pâte à souder 3D-SPI, AOI, rayons X, station de reprise BGA et d'autres équipements, et dispose d'un flux de processus et d'une gestion stricte du contrôle de la qualité. Assurer la fiabilité et la stabilité de la carte mère.



6.Deliver, expédition et service
Les plateformes ARM actuellement lancées par notre société incluent les solutions RK (Rockchip) et Allwinner. Les solutions RK incluent RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568 ; Les solutions Allwinner incluent A64 ; les formes de produits comprennent des cartes mères, des cartes de développement, des cartes mères de contrôle industriel, des cartes intégrées de contrôle industriel et des produits complets. Il est largement utilisé dans l'affichage commercial, la machine publicitaire, la surveillance des bâtiments, le terminal de véhicule, l'identification intelligente, le terminal IoT intelligent, l'IA, l'Aiot, l'industrie, la finance, l'aéroport, les douanes, la police, l'hôpital, la maison intelligente, l'éducation, l'électronique grand public, etc.

Cartes centrales et cartes de développement de la plate-forme open source de Thinkcore. La suite complète de solutions de services de personnalisation matérielle et logicielle de thinkcore basées sur Rockchip socs prend en charge le processus de conception du client, des premières étapes de développement à la production de masse réussie.

Services de conception de panneaux
Construction d'un tableau de transport sur mesure selon les exigences des clients
Intégration de notre SoM dans le matériel de l'utilisateur final pour réduire les coûts, réduire l'encombrement et raccourcir le cycle de développement

Services de développement de logiciels
Firmware, pilotes de périphériques, BSP, middleware
Portage vers différents environnements de développement
Intégration à la plateforme cible

Services de fabrication
Achat de composants
La quantité de production construit
Étiquetage personnalisé
Solutions complètes clé en main

R&D embarquée
La technologie
– OS de bas niveau : Android et Linux, pour faire monter le matériel Geniatech
– Portage du pilote : pour le matériel personnalisé, la construction du matériel fonctionnant au niveau du système d'exploitation
– Outil de sécurité et authentique : pour s'assurer que le matériel fonctionne correctement

Informations sur les logiciels et le matériel
La carte principale fournit des diagrammes schématiques et des diagrammes de nombre de bits, la carte inférieure de la carte de développement fournit des informations matérielles telles que les fichiers source PCB, le logiciel SDK open source, les manuels d'utilisation, les documents guides, les correctifs de débogage, etc.

7.FAQ
1. Avez-vous du soutien ? Quel type de support technique existe-t-il ?
Réponse de Thinkcore : nous fournissons le code source, le schéma de principe et le manuel technique de la carte de développement de la carte mère.
Oui, support technique, vous pouvez poser des questions par e-mail ou via les forums.

La portée du support technique
1. Comprendre quelles ressources logicielles et matérielles sont fournies sur la carte de développement
2. Comment exécuter les programmes de test et les exemples fournis pour que la carte de développement fonctionne normalement
3. Comment télécharger et programmer le système de mise à jour
4. Déterminez s'il y a un défaut. Les problèmes suivants n'entrent pas dans le cadre du support technique, seules les discussions techniques sont fournies
â''. Comment comprendre et modifier le code source, l'auto-démontage et l'imitation des circuits imprimés
â'µ. Comment compiler et transplanter le système d'exploitation
â'¶. Problèmes rencontrés par les utilisateurs dans l'auto-développement, c'est-à-dire les problèmes de personnalisation des utilisateurs
Remarque : Nous définissons la « personnalisation » comme suit : afin de répondre à leurs propres besoins, les utilisateurs conçoivent, fabriquent ou modifient eux-mêmes tout code de programme et équipement.

2. Pouvez-vous accepter les commandes ?
Thinkcore a répondu :
Services que nous fournissons : 1. Personnalisation du système ; 2. Adaptation du système ; 3. Stimuler le développement ; 4. Mise à niveau du micrologiciel ; 5. Conception schématique du matériel ; 6. Disposition PCB; 7. Mise à niveau du système ; 8. Construction de l'environnement de développement ; 9. Méthode de débogage d'applications; 10. Méthode d'essai. 11. Des services plus personnalisés┉

3. À quels détails faut-il faire attention lors de l'utilisation de la carte principale Android ?
Tout produit, après une période d'utilisation, aura quelques petits problèmes de ce genre ou de cela. Bien sûr, la carte principale Android ne fait pas exception, mais si vous l'entretenez et l'utilisez correctement, faites attention aux détails et de nombreux problèmes peuvent être résolus. Faites généralement attention à un petit détail, vous pouvez vous apporter beaucoup de confort! Je crois que vous serez certainement prêt à essayer. .

Tout d'abord, lorsque vous utilisez la carte principale Android, vous devez faire attention à la plage de tension que chaque interface peut accepter. Dans le même temps, assurez-vous de l'appariement du connecteur et des sens positif et négatif.

Deuxièmement, le placement et le transport de la carte mère Android sont également très importants. Il doit être placé dans un environnement sec et à faible humidité. Dans le même temps, il est nécessaire de faire attention aux mesures antistatiques. De cette façon, la carte principale Android ne sera pas endommagée. Cela peut éviter la corrosion de la carte principale Android en raison d'une humidité élevée.


Troisièmement, les parties internes de la carte mère Android sont relativement fragiles et des coups ou une pression importants peuvent endommager les composants internes de la carte mère Android ou plier le PCB. et donc. Essayez de ne pas laisser la carte principale Android être heurtée par des objets durs pendant l'utilisation

4. Combien de types de packages sont généralement disponibles pour les cartes mères intégrées ARM ?
La carte mère intégrée ARM est une carte mère électronique qui regroupe et encapsule les fonctions principales d'un PC ou d'une tablette. La plupart des cartes mères intégrées ARM intègrent un processeur, des périphériques de stockage et des broches, qui sont connectés au fond de panier de support via des broches pour réaliser une puce système dans un certain domaine. Les gens appellent souvent un tel système un micro-ordinateur à puce unique, mais il devrait être plus précisément appelé une plate-forme de développement embarquée.

Parce que la carte principale intègre les fonctions communes du noyau, elle a la polyvalence qu'une carte principale peut personnaliser une variété de fonds de panier différents, ce qui améliore considérablement l'efficacité de développement de la carte mère. Étant donné que la carte mère intégrée ARM est séparée en un module indépendant, elle réduit également la difficulté de développement, augmente la fiabilité, la stabilité et la maintenabilité du système, accélère la mise sur le marché, les services techniques professionnels et optimise les coûts des produits. Perte de flexibilité.

Les trois principales caractéristiques de la carte mère ARM sont : une faible consommation d'énergie et des fonctions puissantes, un double jeu d'instructions 16 bits/32 bits/64 bits et de nombreux partenaires. Petite taille, faible consommation d'énergie, faible coût, haute performance ; prise en charge du double jeu d'instructions Thumb (16 bits)/ARM (32 bits), compatible avec les appareils 8 bits/16 bits; un grand nombre de registres sont utilisés, et la vitesse d'exécution des instructions est plus rapide ; La plupart des opérations de données sont effectuées dans des registres ; le mode d'adressage est flexible et simple, et l'efficacité d'exécution est élevée ; la longueur de l'instruction est fixe.

Les produits de carte mère embarquée de la série AMR de Si NuclearLa technologie exploitent à bon escient ces avantages de la plate-forme ARM. Composants CPU Le CPU est la partie la plus importante de la carte mère, qui est composée d'une unité arithmétique et d'un contrôleur. Si la carte principale RK3399 compare un ordinateur à une personne, alors le processeur est son cœur, et son rôle important peut être vu à partir de cela. Quel que soit le type de CPU, sa structure interne peut être résumée en trois parties : unité de contrôle, unité logique et unité de stockage.

Ces trois parties se coordonnent pour analyser, juger, calculer et contrôler le travail coordonné des différentes parties de l'ordinateur.

Mémoire La mémoire est un composant utilisé pour stocker des programmes et des données. Pour un ordinateur, ce n'est qu'avec de la mémoire qu'il peut avoir une fonction mémoire pour assurer un fonctionnement normal. Il existe de nombreux types de stockage, qui peuvent être divisés en stockage principal et stockage auxiliaire selon leur utilisation. Le stockage principal est également appelé stockage interne (appelé mémoire) et le stockage auxiliaire est également appelé stockage externe (appelé stockage externe). Le stockage externe est généralement un support magnétique ou des disques optiques, tels que des disques durs, des disquettes, des bandes, des CD, etc., qui peuvent stocker des informations pendant une longue période et ne dépendent pas de l'électricité pour stocker des informations, mais sont entraînés par des composants mécaniques, le la vitesse est beaucoup plus lente que celle du CPU.

La mémoire fait référence au composant de stockage sur la carte mère. C'est le composant avec lequel le CPU communique directement et l'utilise pour stocker des données. Il stocke les données et les programmes en cours d'utilisation (c'est-à-dire en cours d'exécution). Son essence physique est un ou plusieurs groupes. Un circuit intégré avec des fonctions d'entrée et de sortie de données et de stockage de données. La mémoire n'est utilisée que pour stocker temporairement des programmes et des données. Une fois l'alimentation coupée ou en cas de panne de courant, les programmes et les données qu'il contient seront perdus.

Il existe trois options pour la connexion entre la carte principale et la carte inférieure : connecteur carte à carte, doigt doré et trou de tampon. Si la solution de connecteur carte à carte est adoptée, l'avantage est : un branchement et un débranchement faciles. Mais il y a les défauts suivants : 1. Mauvaise performance sismique. Le connecteur carte à carte est facilement desserré par les vibrations, ce qui limitera l'application de la carte mère dans les produits automobiles. Afin de fixer la carte mère, des méthodes telles que la distribution de colle, le vissage, le soudage du fil de cuivre, l'installation de clips en plastique et le bouclage du couvercle de blindage peuvent être utilisées. Cependant, chacun d'eux exposera de nombreuses lacunes lors de la production en série, entraînant une augmentation du taux de défauts.

2. Ne peut pas être utilisé pour des produits fins et légers. La distance entre le panneau d'âme et la plaque inférieure a également augmenté jusqu'à au moins 5 mm, et un tel panneau d'âme ne peut pas être utilisé pour développer des produits minces et légers.

3. Le fonctionnement du plug-in est susceptible de causer des dommages internes au PCBA. La surface du panneau de base est très grande. Lorsque nous retirons le panneau central, nous devons d'abord soulever un côté avec force, puis retirer l'autre côté. Dans ce processus, la déformation du circuit imprimé de la carte centrale est inévitable, ce qui peut entraîner un soudage. Blessures internes telles que des fissures ponctuelles. Les joints de soudure fissurés ne causeront pas de problèmes à court terme, mais lors d'une utilisation à long terme, ils peuvent progressivement devenir mal en contact en raison des vibrations, de l'oxydation et d'autres raisons, formant un circuit ouvert et provoquant une défaillance du système.

4. Le taux de production de masse de patch défectueux est élevé. Les connecteurs carte à carte avec des centaines de broches sont très longs et de petites erreurs entre le connecteur et le PCB s'accumuleront. Dans l'étape de soudage par refusion pendant la production en série, une contrainte interne est générée entre le PCB et le connecteur, et cette contrainte interne tire et déforme parfois le PCB.

5. Difficulté à tester pendant la production en série. Même si un connecteur carte à carte avec un pas de 0,8 mm est utilisé, il est toujours impossible de contacter directement le connecteur avec une cosse, ce qui complique la conception et la fabrication du montage de test. Bien qu'il n'y ait pas de difficultés insurmontables, toutes les difficultés finiront par se manifester par une augmentation des coûts, et la laine doit provenir du mouton.

Si la solution du doigt d'or est adoptée, les avantages sont les suivants : 1. Il est très pratique de brancher et de débrancher. 2. Le coût de la technologie du doigt d'or est très faible dans la production de masse.

Les inconvénients sont les suivants : 1. Étant donné que la partie du doigt d'or doit être en or électrolytique, le prix du processus de doigt d'or est très élevé lorsque le rendement est faible. Le processus de production de l'usine de PCB bon marché n'est pas assez bon. Les planches présentent de nombreux problèmes et la qualité du produit ne peut être garantie. 2. Il ne peut pas être utilisé pour des produits fins et légers comme les connecteurs carte à carte. 3. La carte inférieure a besoin d'un emplacement pour carte graphique pour ordinateur portable de haute qualité, ce qui augmente le coût du produit.

Si le schéma des trous de tampon est adopté, les inconvénients sont les suivants : 1. Il est difficile à démonter. 2. La zone de la carte centrale est trop grande et il existe un risque de déformation après le soudage par refusion, et un soudage manuel sur la carte inférieure peut être nécessaire. Tous les défauts des deux premiers régimes n'existent plus.

5. Pouvez-vous me dire le délai de livraison de la carte mère ?
Thinkcore a répondu : Commandes d'échantillons en petits lots, s'il y a du stock, le paiement sera expédié dans les trois jours. De grandes quantités de commandes ou de commandes personnalisées peuvent être expédiées dans les 35 jours dans des circonstances normales

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