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Perspectives et prévisions du marché mondial des PCB pour 2020-2025
2021-07-06
Les experts prévoient que le marché mondial des circuits imprimés devrait croître à un TCAC de 4,12 % au cours de la période de prévision (2020-2025); Il était évalué à 58,91 milliards de dollars en 2019 et devrait atteindre 75,72 milliards de dollars d'ici 2025.
Le marché a connu une croissance rapide au cours des dernières années, principalement en raison du développement continu des appareils électroniques grand public et de la demande croissante de PCB dans tous les équipements électroniques et électriques.
L'adoption des PCB dans les voitures connectées accélère également le marché des PCB. Ce sont des véhicules entièrement équipés de technologies filaires et sans fil, ce qui leur permet de se connecter facilement à des appareils informatiques tels que des smartphones. La technologie permet aux conducteurs de déverrouiller les véhicules, d'activer à distance les systèmes de climatisation, de vérifier l'état de la batterie de leurs voitures électriques et de suivre leurs voitures à l'aide de smartphones.
En outre, la demande d'appareils électroniques tels que les smartphones, les montres intelligentes et d'autres appareils stimule également la croissance du marché. Par exemple, les revenus générés par les smartphones s'élèvent à 79,1 milliards de dollars en 2018 et à 77,5 milliards de dollars en 2019, selon l'étude américaine Consumer Technology Sales and Forecasting menée par la Consumer Technology Association (CTA).
Récemment, l'impression 3D s'est avérée être l'une des grandes innovations en matière de PCB. On s'attend à ce que l'électronique imprimée en 3D ou le PE 3D change la façon dont les systèmes électriques sont conçus à l'avenir. Ces systèmes créent des circuits 3D en imprimant les éléments du substrat couche par couche, puis en ajoutant une encre liquide contenant des fonctions électroniques par-dessus. Des techniques de montage en surface peuvent ensuite être ajoutées pour créer le système final. Le PE 3D peut fournir aux entreprises de fabrication de circuits et à leurs clients un énorme avantage technique et de fabrication, en particulier par rapport aux PCB 2D traditionnels.
Avec l'épidémie de COVID-19, la production de cartes de circuits imprimés a été affectée par des restrictions et des retards dans la région Asie-Pacifique, en particulier en Chine, en janvier et février. La capacité de production de l'entreprise n'a pas changé de manière significative, mais la faible demande en Chine a créé des problèmes de chaîne d'approvisionnement. Dans un rapport de février, la Semiconductor Industry Association (SIA) a noté l'impact commercial potentiel à long terme associé au COVID-19 en dehors de la Chine. L'impact de la baisse de la demande devrait se refléter dans les bénéfices de l'entreprise au deuxième trimestre.
Tendances clés du marché
L'électronique grand public devrait conquérir une part importante du marché
L'abondance de cartes de circuits imprimés (PCB) dans tout appareil électronique, y compris les calculatrices et les télécommandes, les grandes cartes de circuits imprimés et, de plus en plus, les appareils électroménagers, contribue à la croissance du marché.
L'utilisation croissante des téléphones portables devrait stimuler le marché mondial des PCB. Début 2019, par exemple, presque tous les ménages (97%) possédaient au moins un téléphone portable, contre 94% début 2014, selon l'Office allemand des statistiques. Le nombre d'abonnés mobiles devrait passer de 5,1 milliards en 2002 à 5,8 milliards en 2018 et 2025. (Rapport GSM 2019). La fabrication de circuits imprimés (PCB) a augmenté à mesure que les appareils mobiles tels que les smartphones, les ordinateurs portables et les tablettes sont devenus plus petits et plus pratiques pour les consommateurs.
De plus, en raison de la demande croissante sur le segment de marché, certains acteurs du marché répondent spécifiquement aux besoins des utilisateurs finaux en proposant plusieurs lots de PCB.
AT&S, par exemple, fabrique des circuits imprimés utilisés dans les smartphones et les tablettes et fournit de grandes entreprises telles qu'Apple et Intel. En outre, Apple prévoit d'introduire deux tailles différentes de "iPhone SE 2" en 2020. Le prochain modèle de carte mère iPhone SE 2 utilisera probablement 10 couches de PCB (SLP) de type plinthe, qui seront probablement fabriqués par AT&S. .
En outre, les fournisseurs du marché se concentrent sur l'expansion géographique, stimulant davantage la croissance des PCB dans ce segment. Par exemple, en février 2020, le fournisseur d'Apple Wistron commencera bientôt à assembler des circuits imprimés pour iPhone localement en Inde. Les circuits imprimés pour iPhone d'Apple ont d'abord été fabriqués à l'étranger, puis importés en Inde. Dans un nouveau mouvement stratégique, le gouvernement devrait opter pour une augmentation des tarifs sur l'assemblage de PCB.
L'Amérique du Nord devrait avoir une part de marché importante
Avec la croissance explosive de l'industrie de l'électronique grand public, l'adoption rapide de l'Internet des objets et l'augmentation des applications dans l'industrie automobile sont identifiées comme des facteurs clés qui pourraient avoir un impact positif sur les ventes de PCB dans la région. Les performances de qualité et l'excellente flexibilité d'emballage des PCB contribueront à leur succès dans les futures solutions d'interconnexion.
Décembre 2019 TTM Technologies, Inc., l'un des principaux fabricants mondiaux de produits de circuits imprimés, de composants radiofréquence et de solutions d'ingénierie. Annonce de l'ouverture d'un nouveau centre d'ingénierie à New York. Suite à l'acquisition d'actifs de fabrication et de propriété intellectuelle d'I3 Electronics, Inc., la société a embauché de nombreux experts en ingénierie précédemment employés par I3 pour améliorer ses capacités technologiques avancées en matière de PCB et étendre son portefeuille de brevets pour les applications émergentes dans les secteurs de l'aérospatiale et de la défense. . Le marché commercial haut de gamme.
De plus, les fournisseurs du marché font des acquisitions stratégiques pour améliorer leurs capacités PC. Par exemple, Summit Interconnect, Inc. a récemment annoncé une combinaison de Summit Interconnect et de circuits rationalisés. L'acquisition de Streamline a étendu le siège social de Summit à trois emplacements en Californie. Streamline Operations peut améliorer considérablement les capacités PCB d'une entreprise dans des situations où la technologie et le temps sont essentiels.
Le nombre de téléspectateurs dans la région devrait augmenter grâce à l'introduction de plateformes de télévision en ligne telles que Netflix, Amazon Prime, Google Pay et Sky Go. À mesure que le déploiement de PCB dans les téléviseurs augmentera, cela encouragera l'adoption par le marché.
De plus, en mai 2019, San Francisco Circuits a annoncé une mise à niveau de ses capacités d'assemblage de circuits imprimés clé en main. L'assemblage complet de circuits imprimés via SFC minimise la responsabilité d'acheter des pièces, de gérer les nomenclatures, les stocks et la logistique associée que les clients peuvent rencontrer lorsqu'ils travaillent avec des partenaires d'assemblage de circuits imprimés.
Le paysage concurrentiel
Grâce à Jabil Inc., Wurth Elektronik Group (Wurth Group), TTM Technologies Inc., avec quelques acteurs majeurs tels que Becker&Muller Schaltungsdruck GmbH et Advanced Circuits Inc, le marché des circuits imprimés est très concurrentiel. Elle détient des parts de marché et s'engage à élargir sa clientèle à l'étranger. Ces entreprises utilisent des programmes de collaboration stratégique pour augmenter leur part de marché et améliorer leur rentabilité. Cependant, avec les avancées technologiques et l'innovation des produits, les PME étendent leur part de marché en obtenant de nouveaux contrats et en ouvrant de nouveaux marchés.
Dernier développement de l'industrie
Mars 2020 - Boardtek Electronics Corporation a été acquise par Zhending Technology Holdings Limited dans le cadre d'un échange d'actions. Après l'échange, Boardtek deviendra une filiale en propriété exclusive de Zhanding. Boardtek est engagé dans le développement, la production et la commercialisation de circuits imprimés multicouches, en mettant l'accent sur le calcul haute performance, les micro-ondes haute fréquence et une meilleure efficacité de dissipation thermique.
Février 2020 -- TTM Technologies Inc. annonce l'ouverture d'un centre de technologie de pointe à Chippewa Falls, Wisconsin. L'installation de 40 000 pieds carrés au 850 Technology Way a été rénovée pour fournir une variété de fabrication de circuits imprimés à la pointe de la technologie. solutions disponibles en Amérique du Nord aujourd'hui, y compris la capacité de fabriquer des PCB de type plinthe. TTM a acquis les actifs d'i3 Electronics, Inc. (i3) en juin 2019 et a commencé peu de temps après à travailler sur une refonte rapide de l'appareil, la production commençant en janvier 2020.
Le marché a connu une croissance rapide au cours des dernières années, principalement en raison du développement continu des appareils électroniques grand public et de la demande croissante de PCB dans tous les équipements électroniques et électriques.
L'adoption des PCB dans les voitures connectées accélère également le marché des PCB. Ce sont des véhicules entièrement équipés de technologies filaires et sans fil, ce qui leur permet de se connecter facilement à des appareils informatiques tels que des smartphones. La technologie permet aux conducteurs de déverrouiller les véhicules, d'activer à distance les systèmes de climatisation, de vérifier l'état de la batterie de leurs voitures électriques et de suivre leurs voitures à l'aide de smartphones.
En outre, la demande d'appareils électroniques tels que les smartphones, les montres intelligentes et d'autres appareils stimule également la croissance du marché. Par exemple, les revenus générés par les smartphones s'élèvent à 79,1 milliards de dollars en 2018 et à 77,5 milliards de dollars en 2019, selon l'étude américaine Consumer Technology Sales and Forecasting menée par la Consumer Technology Association (CTA).
Récemment, l'impression 3D s'est avérée être l'une des grandes innovations en matière de PCB. On s'attend à ce que l'électronique imprimée en 3D ou le PE 3D change la façon dont les systèmes électriques sont conçus à l'avenir. Ces systèmes créent des circuits 3D en imprimant les éléments du substrat couche par couche, puis en ajoutant une encre liquide contenant des fonctions électroniques par-dessus. Des techniques de montage en surface peuvent ensuite être ajoutées pour créer le système final. Le PE 3D peut fournir aux entreprises de fabrication de circuits et à leurs clients un énorme avantage technique et de fabrication, en particulier par rapport aux PCB 2D traditionnels.
Avec l'épidémie de COVID-19, la production de cartes de circuits imprimés a été affectée par des restrictions et des retards dans la région Asie-Pacifique, en particulier en Chine, en janvier et février. La capacité de production de l'entreprise n'a pas changé de manière significative, mais la faible demande en Chine a créé des problèmes de chaîne d'approvisionnement. Dans un rapport de février, la Semiconductor Industry Association (SIA) a noté l'impact commercial potentiel à long terme associé au COVID-19 en dehors de la Chine. L'impact de la baisse de la demande devrait se refléter dans les bénéfices de l'entreprise au deuxième trimestre.
Tendances clés du marché
L'électronique grand public devrait conquérir une part importante du marché
L'abondance de cartes de circuits imprimés (PCB) dans tout appareil électronique, y compris les calculatrices et les télécommandes, les grandes cartes de circuits imprimés et, de plus en plus, les appareils électroménagers, contribue à la croissance du marché.
L'utilisation croissante des téléphones portables devrait stimuler le marché mondial des PCB. Début 2019, par exemple, presque tous les ménages (97%) possédaient au moins un téléphone portable, contre 94% début 2014, selon l'Office allemand des statistiques. Le nombre d'abonnés mobiles devrait passer de 5,1 milliards en 2002 à 5,8 milliards en 2018 et 2025. (Rapport GSM 2019). La fabrication de circuits imprimés (PCB) a augmenté à mesure que les appareils mobiles tels que les smartphones, les ordinateurs portables et les tablettes sont devenus plus petits et plus pratiques pour les consommateurs.
De plus, en raison de la demande croissante sur le segment de marché, certains acteurs du marché répondent spécifiquement aux besoins des utilisateurs finaux en proposant plusieurs lots de PCB.
AT&S, par exemple, fabrique des circuits imprimés utilisés dans les smartphones et les tablettes et fournit de grandes entreprises telles qu'Apple et Intel. En outre, Apple prévoit d'introduire deux tailles différentes de "iPhone SE 2" en 2020. Le prochain modèle de carte mère iPhone SE 2 utilisera probablement 10 couches de PCB (SLP) de type plinthe, qui seront probablement fabriqués par AT&S. .
En outre, les fournisseurs du marché se concentrent sur l'expansion géographique, stimulant davantage la croissance des PCB dans ce segment. Par exemple, en février 2020, le fournisseur d'Apple Wistron commencera bientôt à assembler des circuits imprimés pour iPhone localement en Inde. Les circuits imprimés pour iPhone d'Apple ont d'abord été fabriqués à l'étranger, puis importés en Inde. Dans un nouveau mouvement stratégique, le gouvernement devrait opter pour une augmentation des tarifs sur l'assemblage de PCB.
L'Amérique du Nord devrait avoir une part de marché importante
Avec la croissance explosive de l'industrie de l'électronique grand public, l'adoption rapide de l'Internet des objets et l'augmentation des applications dans l'industrie automobile sont identifiées comme des facteurs clés qui pourraient avoir un impact positif sur les ventes de PCB dans la région. Les performances de qualité et l'excellente flexibilité d'emballage des PCB contribueront à leur succès dans les futures solutions d'interconnexion.
Décembre 2019 TTM Technologies, Inc., l'un des principaux fabricants mondiaux de produits de circuits imprimés, de composants radiofréquence et de solutions d'ingénierie. Annonce de l'ouverture d'un nouveau centre d'ingénierie à New York. Suite à l'acquisition d'actifs de fabrication et de propriété intellectuelle d'I3 Electronics, Inc., la société a embauché de nombreux experts en ingénierie précédemment employés par I3 pour améliorer ses capacités technologiques avancées en matière de PCB et étendre son portefeuille de brevets pour les applications émergentes dans les secteurs de l'aérospatiale et de la défense. . Le marché commercial haut de gamme.
De plus, les fournisseurs du marché font des acquisitions stratégiques pour améliorer leurs capacités PC. Par exemple, Summit Interconnect, Inc. a récemment annoncé une combinaison de Summit Interconnect et de circuits rationalisés. L'acquisition de Streamline a étendu le siège social de Summit à trois emplacements en Californie. Streamline Operations peut améliorer considérablement les capacités PCB d'une entreprise dans des situations où la technologie et le temps sont essentiels.
Le nombre de téléspectateurs dans la région devrait augmenter grâce à l'introduction de plateformes de télévision en ligne telles que Netflix, Amazon Prime, Google Pay et Sky Go. À mesure que le déploiement de PCB dans les téléviseurs augmentera, cela encouragera l'adoption par le marché.
La demande croissante de petits appareils électroniques flexibles sera une tendance clé du marché. L'utilisation croissante de circuits flexibles dans les appareils électroniques portables aura un impact positif sur le marché. De plus, le fort intérêt pour les smartphones pliables ou enroulés créera bientôt de nombreuses opportunités pour les principaux acteurs du marché.
De plus, en mai 2019, San Francisco Circuits a annoncé une mise à niveau de ses capacités d'assemblage de circuits imprimés clé en main. L'assemblage complet de circuits imprimés via SFC minimise la responsabilité d'acheter des pièces, de gérer les nomenclatures, les stocks et la logistique associée que les clients peuvent rencontrer lorsqu'ils travaillent avec des partenaires d'assemblage de circuits imprimés.
Le paysage concurrentiel
Grâce à Jabil Inc., Wurth Elektronik Group (Wurth Group), TTM Technologies Inc., avec quelques acteurs majeurs tels que Becker&Muller Schaltungsdruck GmbH et Advanced Circuits Inc, le marché des circuits imprimés est très concurrentiel. Elle détient des parts de marché et s'engage à élargir sa clientèle à l'étranger. Ces entreprises utilisent des programmes de collaboration stratégique pour augmenter leur part de marché et améliorer leur rentabilité. Cependant, avec les avancées technologiques et l'innovation des produits, les PME étendent leur part de marché en obtenant de nouveaux contrats et en ouvrant de nouveaux marchés.
Dernier développement de l'industrie
Mars 2020 - Boardtek Electronics Corporation a été acquise par Zhending Technology Holdings Limited dans le cadre d'un échange d'actions. Après l'échange, Boardtek deviendra une filiale en propriété exclusive de Zhanding. Boardtek est engagé dans le développement, la production et la commercialisation de circuits imprimés multicouches, en mettant l'accent sur le calcul haute performance, les micro-ondes haute fréquence et une meilleure efficacité de dissipation thermique.
Février 2020 -- TTM Technologies Inc. annonce l'ouverture d'un centre de technologie de pointe à Chippewa Falls, Wisconsin. L'installation de 40 000 pieds carrés au 850 Technology Way a été rénovée pour fournir une variété de fabrication de circuits imprimés à la pointe de la technologie. solutions disponibles en Amérique du Nord aujourd'hui, y compris la capacité de fabriquer des PCB de type plinthe. TTM a acquis les actifs d'i3 Electronics, Inc. (i3) en juin 2019 et a commencé peu de temps après à travailler sur une refonte rapide de l'appareil, la production commençant en janvier 2020.
