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Quelle est la future tendance de développement du PCB ?

2021-07-06

D'où viennent les circuits imprimés aujourd'hui ?

Pour le marché de la fabrication et de l'assemblage de PCB, cet ensemble de chiffres est très convaincant : environ 50 % de tous les PCB fabriqués et assemblés proviennent de Chine continentale, 12,6 % de Taïwan de Chine, 11,6 % de Corée, et l'on note que 90 % des la production totale de PCB et PCBA provient de la région Asie-Pacifique, le reste du monde ne représentant que 10 %. Cependant, l'Amérique du Nord et l'Europe sont maintenant en croissance, principalement parce que les coûts de production dans ces régions commencent à baisser.

Quel genre de nouveau PCB sortira ?

Formaspace, l'un des principaux fournisseurs d'équipements industriels de pointe qui fabrique, assemble et teste les PCB, a passé ces dernières années à l'écoute de ses clients et à offrir sa vision pour l'avenir des PCB. Selon Formaspace, les cinq tendances suivantes définiront l'avenir des PCB.

Tendance 1 : Substrats PCB avec protection ESD intégrée pour éviter les problèmes ESD lors de l'assemblage et des tests.

Tendance 2 : Protéger les PCB contre les pirates, par exemple, en incorporant des clés de chiffrement dans le substrat du PCB.

Tendance 3 : PCB qui peuvent supporter des tensions plus élevées, principalement parce que les véhicules électriques purs apportent avec eux une norme de tension plus élevée (48 V au lieu de 12 V).

Tendance n°4 : PCB avec des substrats non conventionnels pour un pliage, un roulement ou un pliage faciles (malgré le manque apparent de progrès de ces technologies, ils sont devenus de plus en plus importants depuis l'avènement des écrans incurvés).

Tendance 5 : PCB verts et plus durables, non seulement en termes d'utilisation des matériaux (élimination du plomb), mais aussi pour aider à réduire la consommation d'énergie des appareils qu'ils contiennent.

À quoi ressemble le marché des composants passifs ?
Selon la société de recherche Market Research Future, le marché des dispositifs passifs devrait croître à un taux de croissance moyen composé (TCAC) d'environ 6% de 2018 à 2022, comme le montre la figure 1. Les composants passifs comprennent non seulement des résistances, des inductances, des diodes , etc., mais aussi PCB lui-même. En fait, ce chiffre est tout à fait conforme au taux de croissance rapporté par le consultant en études de marché Technavio.

À quoi ressemble le marché des composants actifs ?
Le marché des dispositifs actifs, tels que les dispositifs semi-conducteurs et les dispositifs optoélectroniques, connaîtra une croissance plus rapide de 10 % et 6 %, respectivement, de 2018 à 2022 par rapport aux dispositifs passifs (voir Figure 2). Tous ces éléments sont liés à la miniaturisation des appareils. Aujourd'hui, il existe une forte demande pour de minuscules capteurs et actionneurs, et les produits électroniques intelligents adoptent la technologie MEMS en grand nombre. Les principaux moteurs du marché des appareils actifs sont les smartphones, les automobiles, les machines industrielles et l'Internet des objets.

Quelles nouvelles méthodes de production de PCB devraient être utilisées ?
Formaspace offre également des informations sur les nouvelles méthodes de production de PCB, et les futures lignes d'entreprise de PCB peuvent être très différentes de la façon dont nous produisons des PCB aujourd'hui.

Tendance n°1 : Il ne fait aucun doute qu'à l'ère des smartphones et de l'utilisation intensive des wearables, les PCB deviendront plus petits et plus compacts.

Tendance 2 : Étant donné que les microcontrôleurs deviendront plus intelligents (par exemple, ils peuvent reconnaître lorsqu'un objet sur la route est une brique ou une petite boîte en carton), les PCB devraient s'adapter à ce nouveau type d'apprentissage automatique et faciliter de nouvelles méthodes de test de conformité.

Tendance 3 : Les gens peuvent être formés pour assembler et tester de nouveaux PCB à l'aide des technologies de réalité virtuelle (VR) et de réalité augmentée (AR).

Tendance 4 : L'acronyme « PCB » signifie « circuit imprimé », et aujourd'hui le mot « impression » prend un nouveau sens. L'impression 3D de PCB est prometteuse, par exemple, pour les substrats imprimés à usage unique, les capteurs et les circuits de processeur.

Tendance 5 : L'assemblage à la main se poursuivra à l'avenir. Même pour les petits lots, il existe une tendance croissante à l'assemblage à la machine, ce qui peut faire gagner du temps, tandis que la miniaturisation rend l'assemblage manuel presque impossible.